
首先,如果產(chǎn)品表面有漂白劑或者是酸性物質(zhì)附著(zhù)的話(huà),那么應當立即用清水沖洗干凈。之后再使用或者是中性碳酸蘇打水溶液浸洗,好再使用中性洗滌劑或者是溫水沖洗干凈。
如果封頭表面積存有一部分的灰塵,或者是一些比較容易去除的污物,那么可以使用肥皂,弱洗滌劑或者是溫水將其清洗干凈即可??傊?,在長(cháng)時(shí)間存放的過(guò)程中,應當注意保持其表面的清潔。其次,在存放的時(shí)候,應當選擇比較干燥且通風(fēng)條件比較好的環(huán)境,同時(shí)還要注意到溫濕度的問(wèn)題。





組成標準封頭的各個(gè)結構件并沒(méi)有什么疑問(wèn),但是在進(jìn)行焊接拼裝以后,卻呈現了變形的疑問(wèn)。這其間的原因以及疑問(wèn)的解決方法咱們都要掌握,這是為了能得到符合要求的封頭,并用其表現應有的效果。
尤其是橢圓封頭,在進(jìn)行電阻焊以后,就呈現超越答應變形量的變形,這必然會(huì )對封頭的運用發(fā)生影響。分析后發(fā)現,形成這類(lèi)疑問(wèn)呈現的原因是封頭結構件上不均勻的部分加熱和冷卻,通常離焊縫越近,溫度就會(huì )越高,呈現的脹大也會(huì )越大。
5只上封頭正火均未變形,說(shuō)明封頭的剛度足以承受自重可能引發(fā)的高溫蠕變。兩只相連封頭自重達23t,集中于支座上,由于不能與支座均勻接觸,重力集中在與支座接觸處,材料在900℃以上屈服強度很低,從而造成接觸部位變形。支座設計雖滿(mǎn)足高溫承重需要,但僅置于封頭做鼓部位欠妥。
支座與封頭間加墊板雖能增加接觸面積,但墊板與封頭和支座相焊,增加了應力,也會(huì )增加變形。